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bob多特蒙德体育app:智能硬件关键技术浙江省工程研究中心

发布者:尹川发布时间:2022-03-11浏览次数:392

智能硬件关键技术浙江省工程研究中心

智能硬件关键技术浙江省工程研究中心于 201612月获批,责任单位为杭州电子科技大学,中心主要研究方向包括以下内容:1、在智能感知与识别方向,以小型化MEMS传感器为研究重点,围绕微纳传感器和微系统开发、测试、应用等关键环节,开展多方位的科研开发与合作;2、在智能处理与交互方向,以智能化、低功耗、云互联为芯片的研究重点,从高能效比、高性能、人工智能(类脑)趋势开展研究;3、在智能连接与传输方向,基于在射频/微波/毫米波领域的积累及在集成电路器件和电路设计方面的丰富经验,开展硅基毫米波/太赫兹高速无线传输技术研究;4、在系统集成与应用方向,基于上述三大共性技术,通过物联网、大数据、“互联网+”等多种技术深度融合应用,开展面向工农业生产和生活消费的创新性实用性“互联网+”系统全栈开发,形成软硬件技术池,支撑传统产业转型升级和创新产业发展。

目前,工程中心拥有工作人员50人,其中正高14人、副高23人,包括国家杰青、万人计划、教育部新世纪人才、中科院百人计划、省 151 人才、省****入选者、省特聘教授等一批学术骨干在内的年富力强、结构合理的人才队伍。

近五年工程中心承担国家级项目80余项,包括国家自然科学基金重大科研仪器研制项目、国家重点研发计划项目、国家自然科学基金重大研究计划项目、国家自然科学基金项目面上、青年项目等国家级项目、国防军工项目;以及承担浙江省重点研发计划项目等省部级科技项目20项,其中省自然科学基金重点/杰青项目2项。纵向项目合同经费共计达4380万元;企业合作横向项目1900余万元,获得发明专利授权 90项;共发表 SCI/EI 收录及一级刊物的高水平期刊论文150 篇。

联系人:岳克强,联系方式;kqyue@hdu.edu.cn,电话:0571-86919078



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